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    0402贴片磁珠-保沃电子元件供应商-阳江贴片磁珠

    更新日期:2021年07月09日
    有效期:180天
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    商家资料
    联系人:洪贵子
    部门:业务部门
    职位:业务经理
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    地址:中国广东东莞市塘厦镇塘厦第一工业路10号1栋
    • 产品详情
    东莞市保沃电子有限公司经过短短几年的不懈努力,陆续取得“YAGEO”、“X”、“SAMSUNG”电子元件代理权,并且同UniOhm、KEMET、NEC、Sunlord 、TOSHIBA、MURATA、TDK、FH、ST等原厂或其代理就相关分销事宜形成了良好合作,自主保沃电子,外发OEM及与国内大厂合作研发生产。
    保沃贴片电阻特点是耐潮湿,耐高温,可靠度高,外观尺寸均匀,精确且温度系数与阻值公差小。
    封装有:0201,0402,0603,0805,1206,1210,1812,2010,2512。其常规系列的精度为5%,1%。阻值范围从0.1欧姆到20M欧姆。标准阻值有E24,E96系列。功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/10W、1/4W、1/2W、1W。
    贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。

    我们的优势
    东莞市保沃电子有限公司是一家集研制、开发、生产及销售为一体的电子元器件生产、配套台资企业。 为各厂商提供高质量的技术服务及稳定的货源,完善的内部管理、精湛的员工队伍,在客户群树立了很好的企业形象。
    保沃以解决客户需求为先,并不断提升 售后服务质量和效率。工作上脚踏实地;同时敢于突破传 统,不断探索新技术。对客户、员工、企业遵守诚实守信;对社会大 众常怀感恩之心,常尽绵薄之力。20年技术沉淀,用心做电阻电感,专业电阻电感制造厂,一线大厂的限定用料,独步业界的技术,选择保沃,就是选择品质。保沃专注高品质电阻电感。
    诚信为本 我们承诺,不欺瞒客户,不卖假货!以诚为本,一言九鼎。 我们的品质, 我们承诺,所售产品为原厂正规渠道,确保原厂原装,让您的采购安心,放心。 功能恢复服务至上 快速为客户提供报价出货,服务永无止境,让我们携手共创双赢。

    一文看懂贴片电阻与直插电阻之间区别及优缺点

    贴片电阻与插件电阻之间有哪些区别?首先贴片电阻又叫片式电阻是金属玻璃铀电阻的一种形式,它的电阻体高可靠性的钌系列玻璃铀材料经过高温烧结而成,其特点在于体积小、重量轻、精度高、低温漂、稳定性和高频性能好。广泛应用于电脑周边及电源类、家电类、照明类、电池组、电源类等等,可以说应用非常广泛小编就一一列出。通俗点只要是带电的电子设备都会出现贴片电阻。 其次直插电阻也称为电阻器在平常生活当中一般会直接简称电阻,是限流元器件一种。指将电阻接在产品电路中后电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚,这两个引脚作用是可以限制通过它所连接支路电流大小。这种直插电阻常见种类有压敏电阻、热敏电阻、光敏电阻、湿敏电阻等都是直插电阻一种。一般应用在于消费电子、计算机和电信等领域有着广泛的应用。据了解随着电阻技术进步的增加和高性能电阻研发系统的使用增加,推动了直插电阻市场的增长。

    钽电容器的材料封装

    CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料用于电容设计是一个复杂的研究领域,需要大量的研发投入。降低钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中常用的封装技术是铅框架设计。这种结构具有很高的制造效率,可以降低成本和提高生产能力。对于不受空间限制的应用,这些设备仍然是可行的解决方案。VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。通过小化电流环,ESL可以显著减少。 CV/g的增加与粉末粒度的减小和粉末纯度的提高有关。将这些材料用于电容设计是一个复杂的研究领域,需要大量的研发投入。降低钽电容器设计尺寸的另一个重要因素是高效封装技术的发展。行业中常用的封装技术是铅框架设计。这种结构具有很高的制造效率,可以降低成本和提高生产能力。对于不受空间限制的应用,这些设备仍然是可行的解决方案。 然而,在许多以提高密度为主要设计标准的电子系统中,能够减小元件尺寸是一个重要的优势。在这方面,制造商在包装技术方面取得了一些进展。与标准引线框架结构相比,无铅框架设计可以提高体积效率。通过减少提供外部连接所需的机械结构的尺寸,这些设备可以利用额外的可用空间来增加电容器元件的尺寸,从而增加电容值和/或电压。 在新一代封装技术中,Vishay的专利多阵列封装(MAP)结构通过在封装末端使用金属化层来提供外部连接,从而进一步提高了体积效率。该结构通过完全消除内部阳极连接,使电容元件在现有体积范围内的尺寸大化。为了进一步说明体积效率的提高,电容元件的体积增加了60(百分比)以上。这一增加可用于优化设备以增加电容和/或电压,降低DCL,并提高可靠性。 VishayMAP结构的另一个好处是减少了ESL。MAP结构可以通过消除环封装的机械引线框架来显着地减小现有电流环的大小。通过小化电流环,ESL可以显著减少。与标准引线框架结构相比,ESL的减少可高达30(百分比)。ESL的减少对应于自谐振频率的增加,这可以扩大电容的工作频率范围。

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